The 2nd International Conference on Smart Manufacturing and Material Processing (SMMP2023) invites the submission of original research papers in the fields of material sciences and smart manufacturing to be published in the conference proceedings.The response to our Call for Papers this year was great and we received proposals from all over the world. Now SMMP2023 has decided to extend the submission deadline.AND EVEN BETTER is that selected excellent papers will enjoy an excellent discount.Contributions are sought in the following areas:1. Smart Manufacturing TechnologyIntelligent control systemComputer integrated manufacturing systemAdvanced control and Optimization TechnologyApplications of AI Techniques in Design and ManufacturingNew Sensing TechnologyPrecision ultra-precision machining technologyLaser processing technologyIntelligent Manufacturing TechnologyAdditive Manufacturing and materials processing TechnologyAdvanced Manufacturing Production ModeVirtual Manufacturing and Network ManufacturingSystem Analysis and Industrial EngineeringMicroelectronics packaging, testing and manufacturing technologyIndustrial robots and automatic production line 2. Manufacturing Processes and SystemsMaterial processing and formingSurface Engineering/CoatingTribology in Manufacturing ProcessesQuality Monitoring and Control of the Manufacturing ProcessE-manufacturing, ERP, and Integrated FactoryOperations, and Production ManagementMachinery control and information processing technologyPrecision Engineering, and Concurrent EngineeringEngineering Optimization 3. Materials Processing EngineeringPolymer MaterialsMetamaterial structure designStructural strength, fatigue and stabilityPolymer ProcessingSuper AlloysAdvanced metal forming, bending, welding & casting techniquesFabrication Process of Nano materials and Nano devicesAdvanced machining processesRecycling and re-manufacturing of Materials and ComponentsMicrowave Processing of MaterialsThermal Engineering Theory and ApplicationsThermally-Enhanced Processes and MaterialsMaterial calculation and numerical simulationAll submissions must be in English with a varying length from 4 to 10 pages including figures and references, adhere to the template format in the conference website, and must be submitted to conference email address: contact@icsmmp.org.